Klover's Wärmeleitpad 9W/mK 0.5 - 2mm

Unser Wärmeleitpad bietet erstklassige Wärmeübertragung für anspruchsvolle Anwendungen in PCs, Laptops, Servern oder Elektronikgeräten. Es wurde nach internationalen ASTM-Standards getestet und überzeugt durch eine Wärmeleitfähigkeit von 9,0 W/mK (ASTM D5470). Ideal, um Hitze effizient von Chips, GPUs, VRAM oder Spannungswandlern auf Kühlkörper abzuleiten.

Gefertigt aus einem weichen, kompressiblen Silikonmaterial mit natürlicher Haftung, passt sich das Pad perfekt an unebene Oberflächen an und gewährleistet eine gleichmäßige Kontaktfläche. Durch den hohen Kompressionsgrad (nach ASTM D374 getestet) kann das Material auch bei niedrigen Anpressdrücken hervorragende Wärmeübertragung sicherstellen.

Technische Daten:

Wärmeleitfähigkeit: 9.0 W/mK (ASTM D5470)

Dicke: 0.5 mm – 2.0 mm (wahlweise)

Dichte: 3.2 g/cm³ (ASTM D792)

Härte: 40 – 55 Shore 00 (ASTM D2240)

Dielektrische Durchschlagsfestigkeit: > 5.0 kV (ASTM D149)

Volumenwiderstand: 10¹² Ω·cm (ASTM D257)

Betriebstemperatur: −45 °C bis +150 °C

Materialeigenschaften: weich, kompressibel, isolierend, selbsthaftend

Vorteile:

Exzellente Wärmeleitfähigkeit für Hochleistungsanwendungen

Weich und flexibel, gleicht Toleranzen und Unebenheiten aus

Elektrisch isolierend und daher sicher in empfindlichen Bereichen

Langzeitstabil und widerstandsfähig gegen Alterung

Anwendungsgebiete:

Ideal für VRAM-Kühlung, Netzteile, Leistungs- und Serverelektronik, LED-Module, Telekommunikationsgeräte, Mainboards, Notebook- und Industrie-PCs.

Klover’s Wärmeleitpad vereint höchste Wärmeleistung mit perfekter Verarbeitungsqualität. Entwickelt für Anwender, die keine Kompromisse bei Performance und Zuverlässigkeit eingehen möchten.

Hinweis: Erhältlich in verschiedenen Dicken (0.5 mm – 2.0 mm). Für andere Maße oder Bestellungen in großer Menge kontaktiere uns gerne direkt.