Klover's Wärmeleitpad 100x100mm – 9W/mK Thermal Pad (0,5–2mm)

Klover's Wärmeleitpad 100x100mm – 9W/mK Thermal Pad (Neu)

Das Klover Wärmeleitpad bietet erstklassige Wärmeübertragung für anspruchsvolle Anwendungen in PCs, Laptops, Servern und Elektronikgeräten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 9,0 W/mK (ASTM D5470) leitet es Hitze effizient von Chips, GPUs, VRAM oder Spannungswandlern auf Kühlkörper ab.

Gefertigt aus weichem, kompressiblem Silikonmaterial mit natürlicher Haftung, passt sich das Pad perfekt an unebene Oberflächen an und gewährleistet eine gleichmäßige Kontaktfläche.

Technische Highlights:

• Wärmeleitfähigkeit: 9,0 W/mK (ASTM D5470)
• Dicke: 0,5 mm – 2,0 mm (wahlweise)
• Dichte: 3,2 g/cm³ (ASTM D792)
• Härte: 40–55 Shore 00 (ASTM D2240)
• Betriebstemperatur: −45 °C bis +150 °C
• Elektrisch isolierend und selbsthaftend
• Material: Silikon, weich, kompressibel

Anwendungsgebiete:

• GPU- und VRAM-Kühlung
• Mainboards, Netzteile, Leistungselektronik
• LED-Module, Telekommunikationsgeräte
• Notebook- und Industrie-PCs

Erhältlich in verschiedenen Dicken (0,5 mm – 2,0 mm). Ideal für alle, die keine Kompromisse bei Performance und Zuverlässigkeit eingehen möchten.